HDI印制板不同于普通多層PCBA制造板，它的幾個(gè)顯著特點(diǎn)是布線密度高、導(dǎo)線更精細(xì)、 過孔（ Via）孔徑 小， 孔的結(jié)構(gòu)有盲孔、埋孔和通孔等形式，各導(dǎo)電層之間的絕緣間距小，板的總厚度相對于同樣層數(shù)的一般多層板厚度薄很多，電路的傳輸特性更優(yōu)越。

1． 在SMT貼片加工廠家中高密度化高集成度數(shù)字器件的應(yīng)用使在同一器件上的輸出、 輸入端子數(shù)量急劇增加， 從而使安裝這類器件的印制板在單位面積上的布線密度大大提高，常規(guī)的多層板已無法滿足需要，于是就需要提高布線 密度，增加布線的層數(shù)。因而HDI板必須是高密度布線，采用高精細(xì)導(dǎo)線 技術(shù)、 微小孔徑技術(shù)和窄環(huán)寬 或無環(huán)寬技術(shù)等才能滿足需要。高密度互連技術(shù)的主要參數(shù)與實(shí)際制造能力和技術(shù)極限值見表。

高密度互連技術(shù)的主要參數(shù)與實(shí)際制造能力和技術(shù)極限值

技術(shù)參數(shù)生產(chǎn)狀態(tài)生產(chǎn)極限技術(shù)極限線寬與間距0.12mm/ 0.12mm 0.075mm/ 0.075mm 0.05mm/ 0.05mm最小孔徑 0.3mm 0.25mm0.1mm最小板厚度0.8mm 0.4mm 0.4mm 銅箔厚度18μm9μm 5μm最大幾何尺寸 610mm×914mm較小較小

2． 高精細(xì)導(dǎo)線高密度互連結(jié)構(gòu)的積層式多層板， 所采用的電路圖形需要高精細(xì)的導(dǎo)線寬度與間距，通常為 0.05～0.15mm。在IC載板上，目前最小線寬已達(dá)到0.025mm（見圖6- 2）。smt專業(yè)加工廠需要有高密度細(xì)線條的工藝技術(shù)和加工能力（生產(chǎn)和檢測的能力）。在smt電子貼片加工制造過程中必須要 使用高尺寸穩(wěn)定性的底片均勻薄型的感光膜、薄或超薄銅箔的薄型基材，控制表面處理技術(shù)和生產(chǎn)環(huán)境條件（凈化等級(jí)至少10000級(jí)以下，甚至達(dá)到100級(jí)）， 以及嚴(yán)格控制導(dǎo)線寬度和介質(zhì)層厚度。

HDI板的另一個(gè)特點(diǎn)是過孔的孔徑微小型化，通常孔徑小于等于0.15mm，孔密度大于等于600孔/ in2。這對鉆孔工藝裝備提出 了更高的技術(shù)要求， 它必須具有高精度、高轉(zhuǎn)速（ 280000r/ min 以上）和高穩(wěn)定性；有分步鉆孔的數(shù)控鉆孔設(shè)備及X光自動(dòng) 定位鉆床；有足夠扭力高性能和特種結(jié)構(gòu)精確的鉆頭； 高性能的蓋、 墊板材料； 更好地解決精確對位和散熱問題。為解決小孔徑加工的技術(shù)問題，對孔徑小于0.10mm的小孔，多數(shù)印制板制造商采用激光（ CO2、UV- YAG激光）成孔工藝技術(shù)，以及與高精度的激光鉆孔系統(tǒng)相適應(yīng)的檢查和檢測設(shè)備。HDI板最小的微小孔徑與焊盤尺寸發(fā)展趨勢見表。半導(dǎo)體封裝用基片（ 載 板） 的最小孔徑見表

HDI板層間互連的導(dǎo)通孔形式有埋孔、 盲孔， 這類孔只能占有相鄰的兩層或3 ～ 4 層導(dǎo)電層的部分空間位置，其余的空間位置仍可以布設(shè)導(dǎo)線，因而會(huì)提高布線的密度。 并且層間過孔的路徑縮短，更加有利于高速信號(hào)的傳輸。 所以HDI板孔徑的微小型化有利于提高印制板的高速、高頻性能。

 4． 環(huán) 寬尺寸小為提高電路圖形的布線密度，過孔周圍的焊盤環(huán)寬尺寸進(jìn)一步縮小（孔環(huán)寬≤0. 25mm）。設(shè)計(jì)時(shí)采取減小內(nèi)層環(huán)寬尺寸甚至采用無環(huán)寬（內(nèi)層不設(shè)焊盤）技術(shù)，使布線密度有了很大的提高（假設(shè)通道網(wǎng)格為 0. 5in，布線密度超過 117線/ in2）。IC 封裝載板上各類孔的焊盤直徑變化趨勢見表

5． HDI板結(jié)構(gòu)多樣化隨著精密器件的高穩(wěn)定性、高可靠性要求，積層法制造的布線密度要求和互連數(shù)量與復(fù)雜化的增加，使HDI結(jié)構(gòu)多樣化，不同應(yīng)用范圍的產(chǎn)品、不同的廠商生產(chǎn)的產(chǎn)品，可能有不同的結(jié)構(gòu)，所以具體的制造工藝方法也是多樣化。